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新书推荐：Isola与007为您带来《PCB设计师指南——高性能材料》
新书推荐：Isola与007为您带来 《PCB设计师指南——高性能材料》 简介 为你的应用选择合适的材料可能是一个重大挑战。为了选择能够满足预期性能要求和 ...查看更多
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2022 Xcelerator 电子系统设计技术创新奖报名开始啦！
比赛介绍 Xcelerator 技术创新奖（前身为 Mentor PCB 技术领导奖 Technical Leader Ship Awards）。Xcelerator 技术创新奖大赛评委会汇集了来自 ...查看更多
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罗杰斯技术文章：铜的品质是决定RF、HSD PCB性能的重要因素
优质的铜箔和介质材料是高性能、高可靠性电路板（PCB）的重要成分。虽然以往的博客已经介绍了很多与PCB介质材料属性有关的信息，但是更多地了解铜箔能更好地知道它是如何影响高频模拟和高速数字（HSD）PC ...查看更多
PCB加成法设计：相同的工序，不同的顺序
最近I-Connect007编辑团队采访了Winonics公司首席执行官Dave Torp，探讨了该公司的加成法及半加成法工艺，以及如果PCB设计师正在考虑采用这些新工艺设计，需要了解的基本知识。正如 ...查看更多
